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患者,男,46岁,左上后牙咬合痛1周。患者1周前感左上后牙咬合痛,无冷热刺激痛,近来感症状加重。自述曾于2年前于外院行补牙治疗。否认全身系统性疾病,无药物过敏史。
检查:全口卫生差,牙石++,软垢+,牙龈正常,有退缩。26牙合面可见树脂补料,边缘不密合,冷-,探-,叩+,松-+. X线:26牙合面可见高密度影像,累及髓腔,未行根管治疗,根尖区可见暗影。
诊断:26牙根尖周炎。 治疗计划:26牙去净原补料后试基牙情况制定下一步治疗计划。 治疗:阿替卡因局部浸润麻醉,26牙去净龋坏,开髓揭髓室顶,牙髓摘除术,K锉初步预备,根管测长仪测量根管长度,各根管内导入根管润滑剂EDTA,protaper镍钛器械预备根管,冲洗,超声荡洗,水溶性氢氧化钙充填根管,暂封,约复诊。
复诊:一周后,诊间无不适,36牙暂封完好,冷-,探-,叩-,不松。 试主尖,大锥度牙胶尖+AH-PLUS糊剂充填根管,热压充填牙胶,暂封。