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患者男,63岁,汉族。以“左下后牙松动数月、疼痛2周”为主诉于2016-03-10来福建医科大学附属口腔医院特诊科就诊。5年前因患者左下后牙龋坏在外院行金属冠修复,2周前左下后牙间断疼痛,未治疗,现疼痛加重。患者既往在综合性医院内分泌科诊断为2型糖尿病,有家族史,服用二甲双胍药物治疗。
专科检查:67见金属冠修复体,叩痛(+),松动Ⅱ度,牙冠边缘不密合,牙龈红肿,易出血。5远中邻面深龋及髓,冷热刺激疼痛加重。X线片示67牙槽骨吸收至根尖1/4,根尖低密度影环绕 。
67拔除后3个月复诊,术前检查空腹血糖6.7mmol/L。常规消毒及黏骨膜下浸润麻醉,左下后牙区植入2枚直径4.1mm、长10mm的SemadosS-Line种植体(Bego,德国) ,初期稳定性良好,扭矩值达35N·cm,均采用非潜入式种植。术后3个月复诊,2枚种植体松动,X线片显示种植体周围低密度影 ,患者自述曾使用左侧咀嚼。继续观察1个月未见改善,取出2枚种植体,建议患者于内分泌科复查糖尿病控制血糖。3个月后复诊,种植体取出后创面基本愈合,X线片仍可见少许密度减低影像 。