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患者女,27岁。因右上后牙咬合疼痛不适数日前来就诊,5年前曾于外院行牙髓治疗。
检查:16牙合面大面积龋损、髓腔暴露,探(-),叩(+),不松动,16、17颊侧黏膜见窦道 ;17残冠,髓腔暴露,根管口可见牙胶样充填物,叩(-),不松动,16、17临床牙冠短。 X线片示:16冠部低密度影深达髓腔,根管内未见充填物影像,根尖周稀疏区,近中颊侧隐约可见两根管影像;17根管内充填物影像达根尖,根尖周未见明显异常 。
诊断:16慢性根尖周炎;17牙髓治疗后。 治疗计划:16根管治疗后冠修复;17充填后观察,酌情根管再治疗,择期冠修复。处理:16局麻下开髓,#10K锉探查并疏通根管,未发现MB2;显微镜下ET20去除钙化物,DG16探查发现MB2根管口。疏通根管,冠方预敞,测量工作长度,MB、MB2均为17mm,DB18mm、P19mm。Mtwo机用镍钛器械(VDW,德国)根管预备,52.5g/LNaCLO+170g/LEDTA溶液交替冲洗,超声荡洗,20g/L氯己定溶液终末冲洗,Ca(OH)2封药。两周后复诊,颊侧窦道基本闭合,去除暂封物及根管内Ca(OH)2,超声荡洗,纸尖吸干,AH-Plus+热牙胶垂直加压根充,玻璃离子充填,调牙合 。 17清理髓腔并备洞,玻璃离子充填,调牙合。3个月后复查,16、17暂封物完好,叩(-),无咬合不适,不松动,颊侧窦道闭合