主诉 病史

患者，男，24岁，左下后牙疼痛3天。 患者自诉左下后牙十多年前于外院行充填治疗，1月前材料脱落。既往史：既往体健。

查体 辅查

专科检查：35远中邻牙合面银汞合金充填材料已松动，叩痛（++），冷热刺激敏感。X线示：35牙远中合面高密度影像，累及髓腔，根尖周组织见明显暗影。

诊断 处理

诊断：35牙牙髓炎。 治疗：阿替卡因局部浸润麻醉，35牙去净龋坏，开髓揭髓室顶，探查根管，牙髓摘除术，K锉初步预备，根管测长仪测量根管长度，各根管内导入根管润滑剂EDTA，protaper镍钛器械预备根管，冲洗，超声荡洗，水溶性氢氧化钙充填根管，暂封，约复诊。 

随访 讨论

复诊：一周后，诊间无不适，35牙暂封完好，冷-，探-，叩-，不松。 试主尖，大锥度牙胶尖+AH-PLUS糊剂充填根管，热压充填牙胶，暂封。