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患者,男,42岁,右上后牙有洞4个月,疼痛2天。患者4月前感右上后牙有洞,未行治疗。2天前出现自发痛,冷热刺激痛,否认全身系统性疾病,无药物过敏史。
检查:全口卫生尚可,牙石+,软垢+,牙龈正常,牙龈不同程度退缩。16牙合面龋,内有大量软龋,深达牙本质深层,已累及髓腔,冷-,探-,叩+,松-。 X线:16牙合面可见龋坏,累及髓腔,未行根管治疗,根尖区未见暗影。
诊断:16牙牙髓炎。 治疗计划:16牙根管治疗术+纤维桩+冠修复 治疗:阿替卡因局部浸润麻醉,16牙去净龋坏,开髓揭髓室顶,探查根管3根,牙髓摘除术,K锉初步预备,根管测长仪测量根管长度,各根管内导入根管润滑剂EDTA,protaper镍钛器械预备根管,冲洗,超声荡洗,水溶性氢氧化钙充填根管,暂封,约复诊。 复诊:一周后,诊间无不适,16牙暂封完好,冷-,探-,叩-,不松。 试主尖,大锥度牙胶尖+AH-PLUS糊剂充填根管,热压充填牙胶,暂封。