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主诉:右上后牙咬裂3天。 现病史:患者3天前右上后牙因咬硬物咬裂,伴有疼痛,现来就诊。
检查:16牙近中腭尖可见牙折片,折片松动III°,牙体无明显松动,探(+),冷(+-),叩(+),颊侧牙槽粘膜处未见窦道; X线示16牙压根无明显牙折影像
诊断:16牙冠折 治疗:经与患者交流沟通,患者选择16牙根管治疗。 16牙阿替卡因局部浸润麻醉下去除牙折片,可见断端达龈下约1.5MM,开髓、止血、封“三甲”,暂封。 2周后复诊,超声去暂封,显微镜下探查根管,3根管牙,机用镍钛K3扩锉,根管冲洗,干燥,封氢氧化钙,暂封。 复诊无明显不适及临床症状,显微镜下尝试寻找MB2,发现MB2根管狭小,疏通MB2,机用镍钛K3扩锉,根管冲洗,干燥,热压脚分段充填,拍片根充良好。
讨论:磨牙由于咬物应力大,常常会发生隐裂及冠折。对于牙折患牙,若牙冠大部分保留,冠折位累及根管,断端位于龈下2mm以内的患牙,可以尝试保留,但这类患牙治疗后可能会有牙周状况不佳可能,应告知患者。断端位于龈下的患牙,由于牙龈出血及龈沟液渗出,牙体修复往往难以形成严密修复,因此可考虑电刀切龈后再行牙体修复,这类患牙尤其应注意行冠修复。