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患者女,55岁,以“左下后牙缺失15年,期间未行修复治疗,要求种植修复”为主诉,于2013-06-25来中国医科大学附属口腔医院种植中心就诊。患者为过敏体质,既往有青霉素过敏史,否认其他全身系统性疾病史。
口腔检查:咬合正常,关节无弹响;6缺失,附着龈良好,牙合间距6mm,近远中距离10mm;45钴铬烤瓷联冠修复,7牙体缺损;4145、5缺失,5×3、1×2、3××6钴铬烤瓷固定桥修复。口腔曲面断层片显示:6骨密度较低,可用骨高度17.33mm;457根管内见根充物。
常规术前检查正常,签署知情同意书,于2013-08-26行左下后牙区种植体植入术。患者术前用0.2%氯己定含漱液漱口2min,术区常规消毒,铺无菌单,盐酸阿替卡因局部浸润麻醉下沿牙槽嵴顶切开黏骨膜,翻瓣,见可用骨厚度为8mm,修整骨面,常规定点,逐级预备种植窝洞,在6位置植入4.5mm×12.0mmDentium种植体(登腾公司,韩国)1枚,初期扭力大于35N·cm,安放愈合基台,对位缝合软组织 。术后口服头孢克肟片(100mg,2次/d)、替硝唑片(0.5g,2次/d)3d以预防感染;0.2%氯己定含漱液漱口7d,保持口腔卫生;术后2周拆线,创口愈合良好。