主诉 病史

主诉：右下后牙咀嚼不适半年 现病史：诉右下后牙半年前开始自觉咀嚼不适，偶有冷热刺激疼痛，无自发痛，来我科就诊 既往史：高血压病史10年，口服降压药控制，否认糖尿病、心脏病、药物过敏史

查体 辅查

检查：右下6牙龈退缩2mm，颊侧近中牙周袋深5－6mm,见窦道开口，轻探溢脓，可探及根分叉外形，龈下牙石+，未暴露根分叉，松动1度，叩痛+，冷+ 根尖片：右下6近中根尖见6mm*8mm低密度影像，根分叉密度减低，累及右下5根尖下方

诊断 处理

诊断：右下6牙周牙髓综合征 治疗计划：拔出或者牙周牙髓联合治疗，姑息保留患牙 处置：向患者交代右下6姑息保留的治疗过程，费用以及后期仍存在拔牙的可能性，患者选择试保留 右下6局麻下开髓，揭顶，探及近颊、近舌，远中3个根管口，测工作长度，MB=ML=18mm,扩大至30#，D=17mm,扩大至35#，冲洗，导入Vitapex,拍片，见Vitapex超出近中根尖孔进去病变区，玻璃离子暂封全口龈上洁治 一周后复诊：激光去除牙周袋壁肉芽组织及龈下牙石，叫大量脓血性渗出，冲洗，置碘甘油 一个月后复诊：诉无不适， 右下6叩痛-，松动度减轻，小于1度，窦道口闭合，牙龈无红肿 根尖片：右下6根尖孔外高密度影消失，低密度病变区明显变小，边缘骨密度增高 建议：继续观察一个月

随访 讨论

讨论：牙周袋来源的感染逆行导致牙髓炎，引起牙周牙髓联合病变，常有深牙周袋，甚至牙周脓肿，病历中牙周病变较重，累及根分叉，根尖区低密度病变范围较大，即使在系统的牙周牙髓治疗后仍有失败的可能，但患者强烈要求保留患牙，接受治疗失败的可能，所以进行了试保留治疗，激光中的Er激光和Nd激光配合使用可以消除袋壁内感染的肉芽组织，龈下牙石，并有消炎收敛的作用，Vitapex可以吸收，具有长效的抗菌作用，可以用于较长时间的根管封药，一个月的效果还是不错的，将继续追踪后期效果。