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患者男,54岁。要求修复右下颌缺失牙。患者因右下后牙牙龈红肿,3+月前于我院就诊,检查:45-48烤瓷桥,不良修复体压迫牙龈,BOP(+)。拆除不良修复体后,拔除46牙(近 中根纵折),牙体牙髓科会诊45、 48牙,行48牙浅龋树脂充填。患者3月前佩戴已预备牙合支托凹的45、48钯银烤瓷合金冠。现患者欲修复右下颌缺失牙,于我科就诊。
检查:11牙体缺损; 26、27、46、47缺失;45、48烤瓷冠,45远中、48近中已预留牙合支托;15、16、17烤瓷桥;35、36、37烤瓷桥; 全口卫生状况较差。 X线检查:45远中牙槽骨吸收达根中1/3、 48牙根短小、弯曲,无根管
诊断:牙列缺损。方案设计:可摘局部义齿修复(45远中、48近中牙合支托;45、48弯制卡环)。
戴用后患者自述异物感,1周后适应,无不适。